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展邦产品

技术能力:

?层数(PCB)量产:2~8层 / 样品:16层
最大板厚量产: 10mm/ 样品:10mm
材料FR-4(普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4,无铅焊接板材),无卤板材,陶瓷填充材料,PTFE,PI材料,BT材料,PPO,PPE,混压,局部混压等
最小线宽/线距内层3mil/3mil(HOZ),外层4mil/4mil(HOZ+Plating)
最大铜厚量产:3.0 OZ (UL) / 样品:12OZ (Sample)
最小孔径机械钻孔8 mil (0.20mm) / 激光钻孔3 mil (0.075mm)
最大尺寸(成品)1230mm X 550mm
最大厚径比18:1
表面处理HASL、化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、化学镍金+OSP、化学镍钯金
特殊加工埋孔、盲孔、台阶槽、金属基、埋入式电阻、埋入式电容、混压、局部混压、局部高密度、背钻、阻抗控制等

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